服务

能力

设计能力

思林杰具备深厚的硬件设计能力和软件系统能力，为客户提供软硬件一体化定制服务。我们可交付从核心模块设计、系统集成到整机方案的全套解决方案。

实验室能力

思林杰建有完善的实验室体系，拥有先进的实验设备和充足的实验场地，为产品研发和性能验证提供专业的技术支撑，助力产品创新和品质提升。

生产能力

思林杰自主拥有制造与装配生产线，保证产品质量和及时交付。我们拥有完整的生产工艺体系，可承接从原型制造、试产到量产的全套生产服务。

设计能力

实验室能力

思林杰科技实验室建筑面积约 900㎡，规划建设了 CNAS 认可实验室、电子实验室、可靠性实验室、光学实验室、辐射测温实验室、焊接房、仪器仓库等专业化功能区域。

主要承担公司自研仪器、功能模块及各类电子产品的电性能、环境适应性检测与可靠性试验等工作，为产品研发迭代、全流程质量管控提供专业技术支撑。

现配备 230 余台（组）高精度、标准化的专业仪器仪表，涵盖示波器、信号发生器、数字万用表、频谱分析仪、热成像仪、高低温试验箱等核心设备。所有仪器均按规范完成计量校准，性能稳定、数据精准可追溯，可全面满足电子产品研发验证、可靠性试验、出厂检验及 CNAS 认可范围内的全项目检测需求。

CNAS 实验室

CNAS 认可实验室依托 ISO/IEC 17025 标准建立规范化质量管理体系，具备权威的检测能力与报告公信力。实验室检测流程严谨、数据精准，可支撑仪器计量和产品环境可靠性验证。

该实验室获得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可，检测报告在全球范围内具有同等效力，可为研发、认证与量产抽检提供权威依据。

认可项目：

  1. GB/T 13978-2008 数字多用表：直流电流测量功能不确定度检验，直流电压测量功能不确定度检验，直流电阻测量功能不确定度检验，测量范围，稳定性；
  2. GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验A：低温 – 低温试验；
  3. GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分试验方法 试验B：高温 – 高温试验。

电子实验室

电子实验室有四大核心功能：

  1. 研发验证和与优化设计；
  2. 全项电性能测试；
  3. 失败分析和根因定位；
  4. 标准符合性检测。

电子实验室专注于开展电压、电流、阻抗、功率、信号完整性、时序、绝缘耐压、接地导通、静电放电抗扰度、雷击浪涌抗扰度等性能检测，验证电路、模块、整机电气参数合规性，全方位保障产品在复杂工况下的性能与运行稳定性。

可靠性实验室

可靠性实验室通过模拟产品在运输、储存和使用过程中可能遭遇的严苛环境，提前暴露产品的设计缺陷与工艺问题，评估其在长期使用中的稳定性与耐久性。

核心测试能力：

  1. 气候环境试验；
  2. 力学环境试验；
  3. 综合环境试验。

光学实验室

旨在通过标准化光学测试与实景拍摄评测，全面校验相机成像清晰度、色彩、曝光、白平衡及镜头分辨率，精准排查成像缺陷，保障产品成像品质稳定达标。

测试能力：

  1. 图像清晰度 ≥1000 TV Lines；
  2. 色彩还原精度 ΔE00 < 15；
  3. 白平衡精准度 Δc < 0.1；
  4. 灰阶与信噪比 SNR ≥ 48dB；
  5. 动态范围 ≥ 100dB；
  6. 几何畸变控制 < 5%，低照度与景深 0.1 Lx 起步；
  7. 智能防闪烁 50/60Hz 适配。

辐射测温实验室

辐射测温实验室旨在依托标准黑体及计量器具开展红外测温设备、黑体本体的检测与校准，同时借助等级铂电阻完成接触式测温设备量值溯源，保障各类测温仪器计量精准、性能合规。

测试能力：

  1. 接触式测温：mK 级别；
  2. 辐射型测温：100mK 级；
  3. 黑体稳定度：mK 级；
  4. 黑体精度：10mK 级；
  5. 环境稳定度：≤5m。

生产能力

面向智能制造的浪潮，我们持续加大研发投入，推动 AI、数字孪生、工业互联网 等前沿技术在生产制造场景中的深度融合与应用。致力于打造具备“自主感知、自主决策、自主优化”三大核心特征的“未来工厂”，为客户提供了更高效、更智能的制造服务。

生产能力优势：

  1. 技术领先：在SMT精密制造、无尘环境控制、自动化测试和重型装配等领域均达到行业先进水平；
  2. 质量可靠：拥有贯穿全流程的严苛质量控制体系和国际标准认证，保障交付品质；
  3. 生产柔性：产线配置灵活，能够高效响应多品种、小批量的定制化需求；
  4. 数字化程度高：深度集成的智能制造平台实现了生产过程的透明化、数据化和智能化管理。

SMT车间

SMT车间可进行全自动高速贴片，支持01005超微元件，贴装精度达±28μm，日产能超100万点，属于10万级无尘净化车间，是实现产品小型化、高密度、高性能的关键环节。

核心能力：

  1. 全自动高速产线：双产线日产能超100万点，保障交付；
  2. 精密元件贴装：稳定贴装01005/BGA/QFN等高难度元件；
  3. 超高贴装精度：Chip±28μm / IC±30μm (Cpk≥1.0)；
  4. 严苛环境保障：十万级无尘车间，符合IPC国际标准。

千级车间

千级车间提供千级洁净环境，支持0.1mm级微型元件组装与光学表面零污染加工，为高端医疗、汽车安全、精密光学等产品提供卓越环境保障。

核心能力：

  1. 精度微组装：支持1mm级微型元件装配，广泛应用于芯片封装、MEMS传感器等精密部件制造；
  2. 光学表面零污染加工：确保光学表面无颗粒附着，维持纳米级光洁度，保障镜头、激光器等模组性能；
  3. 千级洁净环境：依据ISOClass 6标准，每立方米≥5μm颗粒数≤1000个，为精密制造筑牢基础。

ATS车间

ATS车间覆盖组装、测试、老化、维修全流程，通过自动化测试与严苛环境验证，确保 100% 全检覆盖，是产品出厂前最坚固的质量防线，保障高可靠性。

核心能力：

  1. ATS组装车间：具备多条专业组装线，可灵活切换生产；拥有丰富制造经验，可独立完成精密结构件、PCBA及整机组装，配套成品包装；部署MES系统，实现从原材料到成品出货的全链路数据记录与质量追溯；
  2. ATS自动测试中心：采用先进的Archon自动测试系统，全面覆盖产品功能测试；数据实时上传 测试数据实时上传至数据库备份，便于质量分析和追溯；实现从测试到最终交付的全流程数据与质量追溯；
  3. ATS老化场景：老化房温度灵活调控，最高60°C，满足严苛高温测试；风冷式宽温区循环，覆盖 -20°C 至 +150°C极端环境；支持满功率持续带电老化，时长按需配置。

重型装配车间

重型装备车间引入机器人与AGV系统，实现大型装备的智能化、柔性化精密装配，以大规模效率实现定制化交付，服务于工程机械、新能源等领域。

核心能力：

  1. 智能装备引入：引入多关节机器人、AGV等智能设备，实现自动化作业升级；
  2. 先进制造能力：融合智能制造与精密装配技术，打造现代化产线；
  3. 解决定制化难题以大规模生产的成本效率，交付高质量定制化产品。

更多生产能力

自动化轻型装配能力：

  1. 柔性系统集成：柔性硬件、感知执行与智能决策，实现闭环反馈；
  2. 高精度：高精度定位对位，保障精密制造的装配质量；
  3. 智能供料：柔性夹持技术，攻克复杂零件上料难题；
  4. 自适应装配：力控自适应，适配不同产品细微差异；
  5. 快速换产：模块化设计，大幅提升换产与生产效率。

维修能力：

  1. 精密焊接：配备BGA返修台，能够进行高精度的BGA焊接与返修，确保器件焊接的高可靠性与稳定性；
  2. 芯片级维修：支持0.4mm间距的BGA芯片重植与更换，具备专业的微小间距芯片级维修能力，解决高难度硬件故障；
  3. 闭环改善体系：建立“不良分析 → 失效定位 → 良率改善”的闭环管理体系，从根本上识别问题根源，持续优化生产工艺，提升产品整体良率与质量 。

联系我们

中国广州市番禺区石碁镇创运路6号

邮箱: info@smartgiant.com

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